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集微网消息，8月4日，芯至科技宣布完成近亿元天使轮融资，由惠友资本、群欣资本联合投资。
芯至科技于2023年正式运营，总部位于上海张江，在西安、北京、广州设有研发分支机构，
致力于高性能计算基础核心技术开发，在指令集（ISA）设计、高性能CPU、GPGPU、Coherence Fabric、HSIO、Chiplet等关键领域掌握核心技术。
据悉，芯至科技由一批长期在项目开发一线的核心架构师和资深专家级工程师组成开发团队，可为客户提供通用高性能计算芯片、通用高性能IP、特定场景定制计算芯片、特定场景定制计算内核IP、BMC定制服务和自动化测试服务。
此外，芯至科技官宣，近日与比亚迪电子达成业务合作，联合开发高性能服务器系统。未来双方会加强在大算力领域的合作，探索云、边、车、端各种场景的合作机会。
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